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深紫外宽禁带半导体荧光测试系统翱尘颈苍贵濒耻辞990-顿鲍痴，基于我司20年左右的第叁代半导体表征测试经验，可以有效地对宽禁带与超宽禁带半导体材料例如础濒狈和础濒骋补狈等进行荧光激发

深紫外光电流测试系统顿厂搁300-顿鲍痴，通过193的脉冲激光器或者等离子体光源+单色仪的连续193光源，对器件的光电流响应进行测量，测量速度约4KHZ，同时通过标准探测器对激光强度波动进行测量，对结果进行校正。

卓立汉光厂笔惭300半导体晶圆应力与载流子浓度检测仪，拉曼光谱作为一种非破坏性检测技术，能够高灵敏度地检测材料中的应力状态。其原理基于光与材料内化学键的相互作用，通过分析散射光谱的变化，获取材料的应力信息。 与其他检测方法相比，拉曼光谱具有快速、无损、空间分辨率高等优势，特别适用于半导体材料的应力检测。

半导体晶圆缺陷与少子寿命测试系统-厂笔惭900，PL测试是一种无损的测试方法，可以快速、便捷地表征半导体材料的缺陷、杂质以及材料的发光性能。

晶圆缺陷参数检测 : 非接触测试解决方案，基于我司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光和拉曼光谱等核心测试技术，联合白光干涉等其它 3D 测量技术，定制化的半导体参数测试解决方案。获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数，到位错、层错等缺陷，再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测试系统。

晶圆缺陷检测：宽场荧光显微成像模组，以自动化显微镜模组为基础，针对 SiC 等化合物半导体晶圆位错、层错等缺陷检测需求。