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当前位置:首页  -  产物中心  -  工业分析&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;-&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;半导体光学参数检测

晶圆缺陷参数检测 : 非接触测试解决方案
产物介绍

晶圆缺陷参数检测 : 非接触测试解决方案,基于我司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光和拉曼光谱等核心测试技术,联合白光干涉等其它 3D 测量技术,定制化的半导体参数测试解决方案。获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数,到位错、层错等缺陷,再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测试系统。

产物型号:
更新时间:2024-07-11
厂商性质:生产厂家
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全晶圆半导体参数非接触测试解决方案

Full-wafer Noncontac Measuring Solutions forSemiconductor Parameters

基于我公司自主研发的激光自动聚焦、自动化显微成像、宽场荧光成像、共焦光致发光光谱和共焦拉曼光谱等核心测试技术和模组,联合白光干涉等其它 3D 测量技术,根据客户的需求灵活组合相应的技术搭配,为客户开发定制化的半导体参数测试解决方案,获得从粗糙度、图形尺寸和膜厚等几何参数,到位错、层错等缺陷,再到发光波长、寿命、载流子浓度、组分和应力等物理参数的综合测量,实现无需任何前处理的全晶圆无损自动化检测。

晶圆缺陷参数检测 : 非接触测试解决方案



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